Investigadores de la Universidad Politécnica de Valencia (UPV) han desarrollado una nueva técnica que permite fabricar circuitos de microondas para telecomunicaciones de forma rápida y barata.
La patente consiste en una manera de integrar mecanismos impresos en 3D y dispositivos de microondas en circuitos de manera modular, con la posibilidad de alternar los dispositivos cuando sea necesario.
Entre las principales novedades, se destaca el uso de la impresión 3D y la metalización de los materiales plásticos impresos.
En la universidad española, tres áreas de trabajo se han integrado en una sola: dar lugar a objetos voluminosos en circuitos planos, la prontitud de la impresión 3D y, por último, el desarrollo de una técnica para metalizar las piezas plásticas procedentes de la impresión 3D.
Esto permite tener materiales de alta calidad que resulta de mucho interés para la fabricación barata de circuitos de microondas, utilizados en satélites.
Por: UPV
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